強加速穩態濕熱試驗(HAST)的方法，用于評價非密封封裝半導體器件在潮濕環境下的可靠性。2.強加速穩態濕度和熱量測試(HAST)通常，強加速穩態濕度和熱量測試通過施加苛刻的溫度、濕度和偏置條件，加速水分透過外部保護材料(灌封或密封)或外部保護材料與金屬導體之間的界面。這種測試應力導致的失效機理通常與“85/85”穩態溫度和濕度偏移壽命測試相同(見IEC 60749-5)。試驗方法可從85℃/85% RH穩態壽命試驗或本試驗方法中選擇。當采用這兩種試驗方法時，85℃/85%RH下的穩態壽命試驗結果優于強加速穩態濕熱試驗(HAST)的結果。這種測試方法應視為破壞性測試。3.測試設備的測試需要一個能持續保持規定溫度和相對濕度的壓力容器，HAST試驗箱(制造商-東莞瑞凱環境測試儀器有限公司)。同時，提供電氣連接，并在測試期間將指定的偏置條件應用于器件。3.1 HAST試驗箱介紹瑞凱儀器的HAST設備用于評估濕度環境下非氣密封裝的IC器件和金屬材料的可靠性。它可用于在溫度、濕度和大氣壓條件下加速水分的滲透。它可以通過外部保護材料(塑料密封材料或密封件)或外部保護材料與金屬導電材料之間的界面。它采用嚴格的溫度、濕度、大氣壓和電壓條件，加速滲入材料中的水與金屬導體之間的電化學反應。失效機理:電離腐蝕、封裝密封。
產品特點:
1.偏置終端數量可定制，提供產品加電測試，通過計算機安全便捷的遠程訪問多級有感數據，方便程序錄入、測試設置和產品監控。測試數據可導出為Excel格式，通過USB接口傳輸，可提供130℃溫度、85%RH濕度、230KPa大氣壓的測試條件。
2.受控條件。HAST試驗箱應能在升至指定試驗環境和從指定試驗環境下降的過程中提供受控的壓力、溫度和相對濕度條件。
3.溫度分布建議記錄每個試驗循環的溫度分布，以便驗證應力的有效性。
4.受試設備受試設備的安裝方式應使溫度梯度小。被測器件應放置在盒內，距離盒內表面至少3厘米，且不應受到發熱體的直接輻射。已安裝設備的安裝板對蒸汽循環的干擾應小。
5.盡量減少污染物的排放。應仔細選擇安裝板和插座的材料，以大限度地減少污染物的釋放以及腐蝕和其他機制導致的退化。
6.離子污染HAST試驗箱的離子污染(插排柜、測試板、插座、接線存放容器等。)應加以控制，以避免污染測試樣品。
7.應使用室溫下小電阻率為1x 104ω. m的去離子水。
8.測試條件測試條件包括溫度、相對濕度和施加于器件的特定偏壓持續時間。
偏置標準根據以下標準施加偏置:
a)小功耗；
b)盡可能交替地施加終端偏壓；
c)芯片上相鄰金屬化線之間的電壓差盡可能高；
d)工作范圍內的高電壓；注意:。上述標準的優先級應基于結構和具體的器件性能。
e)可以使用兩種偏倚中的任一一種來滿足上述標準，并且選擇嚴重性更高的一種。
