以下是自動影像測量儀的詳細使用方法，涵蓋硬件準備、軟件操作及實際測量流程：

一、準備工作
1. 環境要求
溫濕度：溫度控制在20±1℃，濕度＜60%，避免熱脹冷縮影響精度。
光照：關閉室內雜散光，使用設備配套的環形LED光源，確保工件表面均勻照明。
防震：將設備放置在氣浮平臺或大理石工作臺上，避免振動干擾。
2. 硬件安裝
連接電源、相機、顯示器、控制電腦及氣泵（如有）。
固定被測工件：
使用真空夾具、磁吸治具或機械手定位，確保工件穩定無偏移。
清潔工件表面，避免油污、灰塵或反光影響成像。

二、軟件操作流程
1. 啟動系統
開機順序：電源 → 光源 → 相機 → 主控電腦。
登錄系統賬號，加載預設測量程序或新建項目。
2. 校準系統
放置標準校準塊（如100mm×100mm量塊）。
點擊菜單欄【校準】→【自動標定】，系統自動識別四個角點。
輸入標準尺寸（如100mm），完成坐標系校準（誤差需＜0.01mm）。
3. 創建測量程序
定義檢測項：
點擊【添加測量】→選擇幾何類型（點、線、圓、孔等）。
設置公差（如±0.05mm）、判定規則（NG/OK閾值）。
路徑規劃：
拖拽攝像頭視野框，覆蓋所有需檢測區域（避免遺漏）。
支持多視角拼接測量大尺寸工件。
4. 自動測量設置
單件檢測：
放置工件至治具 → 點擊【開始測量】→ 系統自動抓拍并分析。
批量檢測：
連接傳送帶/機械手 → 設置循環次數（如100次）→ 啟動連續檢測。

三、測量與分析
1. 實時監控
屏幕顯示：
實時影像、特征點高亮、測量數據（紅色/綠色標識NG/OK）。
可放大局部細節（快捷鍵F2）。
2. 數據管理
導出報告：點擊【導出】→選擇Excel/PDF格式，保存測量結果。
SPC分析：生成CPK值、直方圖及趨勢圖，評估過程穩定性。

四、功能
1. AI智能識別
訓練自定義模型：上傳缺陷樣本（如劃痕、變形），系統自動學習并識別同類缺陷。
2. 遠程控制
通過WiFi/以太網連接手機或平板，遠程操作設備并查看數據。
3. 聯動生產線
接入MES系統，實時傳輸測量結果至車間管理平臺，觸發不良品剔除。

五、注意事項
禁止操作：
測量過程中避免觸碰設備或工件，防止震動。
非技術人員不得修改硬件參數或校準程序。
維護保養：
每月清潔鏡頭，每季度校準一次系統。
長期停機時關閉電源并防塵。
異常處理：
圖像模糊 → 檢查光源亮度或重新對焦（快捷鍵Shift+F）。
測量超差 → 重新校準或檢查工件裝夾位置。

六、示例操作（以SMT貼片檢測為例）
固定工件：將PCB板固定在真空夾具上。
創建程序：添加“焊盤間距”測量項，公差設為±0.1mm。
自動檢測：啟動設備，批量測量所有焊盤坐標。
結果判定：NG品自動標記并剔除，生成檢測報告。

通過以上步驟，可快速掌握自動影像測量儀的操作方法。若需應對復雜場景（如曲面檢測），建議參考設備手冊或聯系廠商獲取定制化方案。